新闻资讯
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182019-11
- FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
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81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连...
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182019-11
- 阐述芯片老化测试座在半导体市场的运用
- 芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试座。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。
老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米...
